Область применения:
Особенности:
| Технические характеристики | |
| Размер подложек | Ø 50 – 300 мм |
| Материал подложек | Полупроводники, металл, стекло, керамика |
| Максимальное число технологических модулей | 6 |
| Максимальное число шлюзов загрузки пластин | 2 |
| Рабочее давление | 1 х 10-7 мбар |
| Равномерность напыляемого слоя | ± 3-5% |
| Дополнительные опции | Компоновка системы согласно индивидуальным требованиям заказчика; Источник предварительной ионной очистки поверхности; Нагрев подложки. |