ZP-400L - установка атомно-слоевого осаждения, разработанная специально для промышленного, крупносерийного производства. Имеет 4 рабочих камеры для групповой обработки пластин размером до 200 мм. Каждая камера вмещает до 400 пластин, что обеспечивает непревзойденные показатели производительности. Широкая библиотека процессов позволяет осаждать тонкие пленки оксидов (TiO2, HfO2, SiO2, ZnO, ZrO2, Al2O3, La2O3, SnO2 и тд.), нитридов (TiN, SiN, AlN, TaN, ZrN, HfN, WN и тд.) металлов (Co, Cu, Ta, Ti, W, Ge, Pt, Ru, Ni, Fe), полупроводники A2B6, A3B5 и сложные оксиды (GaAs, AlP, InP, GaP, InAs, LaHfxOy, SrTiO3, SrTaO6). Широко применяется в технологии производства МЭМС, НЭМС, ОСИД и плоских дисплеев, солнечных элементов, при нанесении оптических и наноразмерных покрытий.
Осаждаемые материалы:
Особенности:
Технические характеристики | |
Размер пластин | До 200 мм включительно |
Температура подложки | От комнатной до 500⁰С, с точностью ± 0,1⁰С |
Линии подачи прекурсоров | 2 линии (опционально - большее число) |
Температура линии подачи прекурсоров | От комнатной до 200⁰С, с точностью ± 0,1⁰С |
Специальные ALD клапаны | Swagelok ALD |
Предельное давление | <5∙10-3 Торр |
Газ-носитель | N2 или Ar |
Режим осаждения | Последовательный или интервальный |
Система управления | PLC и сенсорный экран/дисплей |
Питание | 50-60 Гц, 220 В / 20 A AC |
Равномерность осаждения | По пластине < ± 1% Между пластинами < ± 1,5% |
Производительность | 4 рабочие камеры Каждая камера вмещает до 400 пластин |
Время цикла осаждения | 5 с |
Габаритные размеры, мм | 3000x800x2400 |
Опции | Дополнительные линии подачи прекурсоров; Расширенный диапазон температур для подогреваемых линий подачи прекурсоров; |