Испытательное оборудование для полупроводниковых пластин

Сращенные и ламинированные полупроводниковые пластины становятся все более популярными в современной микроэлектронике (например, для производства МЭМС). Таким образом, контроль качества таких материалов становится важным технологическим этапом. Система BONDTESTER компании Advanced Vacuum позволяет произвести проверку сращенных и ламинированных полупроводниковых пластин перед проведением критических процессов травления и осаждения на вакуумном оборудовании. Это самостоятельное и экономически эффективное решение для обеспечения входного контроля пластин на предмет дефектов при сращивании и ламинировании, позволяет снизить издержки, возникающие при простое технологического оборудования из-за поломок, вызванных боем пластин в вакуумной камере.

Малые размеры установки, насос, размещенный внутри установки, и транспортировочные колеса делают систему мобильной и позволяют перемещать её между различными технологическими участками. BONDTESTER является высокопроизводительным, готовым к эксплуатации решением (достаточно снять упаковку), имеет полностью автоматический цикл испытаний, а также интуитивный и понятный интерфейс управления.