Область применения:
Особенности:
| Технические характеристики | |
| Размер подложек | Круглые, квадратные, прямоугольные |
| Материал подложек | Полупроводники, керамика, стекло, металл |
| Групповая обработка | В зависимости от размеров подложки Ø100 мм (24 шт.) Ø150 мм (12 шт.) |
| Режимы напыления | DC/RF |
| Температура подложки | 25 - 200˚С |
| Число рабочих секций | До 8 |
| Рабочее давление | 5 х 10-7 мбар |
| Равномерность слоя по подложке | ± 3% |
| Дополнительные опции | Компоновка системы согласно индивидуальным требованиям заказчика; Вакуумный загрузочный шлюз; Нагрев подложек; Станции предварительной и пост очистки поверхности; |